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2019年9月，半导体企业Cerebras Systems公布了天下最大芯片“WSE”(晶圆级引擎)，台积电16nm工艺制造，面积达46225平方毫米，内部集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI焦点、18GB SRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦，主要用于AI加速盘算。
美国能源部就看中了它，打造了两套盘算系统CS-1，每台250万美元，用来搭配超级盘算机，同步举行AI和增强盘算。
Cerebras今天宣布了第二代WSE-2，制造工艺升级为台积电7nm，面积维持在46225平方毫米，由于云云重大的芯片，一块300mm晶圆也只能造出一块，制造和封装工艺直接决议了芯片面积。
得益于工艺升级，集成晶体管数目到达了恐怖的4.6万亿个，密度也到达每平方毫米5624.6万，均增添了1.17倍，因此焦点数目增至85万个，增添了1.13倍，另外SRAM缓存容量增至40GB，内存带宽来到20PB/s，互连带宽来到220Pb/s，都增添了1.22倍。
作为对比，作为曾经最大的台积电7nm工艺芯片，NVIDIA A100的面积也不外826平方毫米，缓存才40MB。
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Cerebras还设计了一套系统，可以绕过任何制造缺陷，保证100％的良品率，究竟坏掉一颗，就直接废掉一块晶圆。
事实上，Cerebras最初设计了1.5％的焦点冗余，也就是允许坏掉12750个，然则厥后发现台积电7nm工艺已经相当成熟，基本不需要虚耗这么多分外焦点。
WSE-2 85万个焦点通过2D Mesh平面网格结构互连，辅以FMAC数据路径，并定制了编译器，便于开发应用。
与美国能源部相助的第二代CS-2系统，整体设计基本稳固，而在各项规格翻了一番还多之后，整体功耗基本稳固，今年第三季度投用。
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#台积电#7nm#晶体管
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