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usdt提币免手续费(www.payusdt.vip):2.6万亿晶体管!台积电7nm打造史上第一巨无霸芯片

admin2021-04-2219

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2019年9月,半导体企业Cerebras Systems公布了天下更大芯片“WSE”(晶圆级引擎),台积电16nm工艺制造,面积达46225平方毫米,内部集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI焦点、18GB SRAM缓存,支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽,而功耗也高达15千瓦,主要用于AI加速盘算。

美国能源部就看中了它,打造了两套盘算系统CS-1,每台250万美元,用来搭配超级盘算机,同步举行AI和增强盘算。

Cerebras今天宣布了第二代WSE-2,制造工艺升级为台积电7nm,面积维持在46225平方毫米,由于云云重大的芯片,一块300mm晶圆也只能造出一块,制造和封装工艺直接决议了芯片面积。

得益于工艺升级,集成晶体管数目到达了恐怖的4.6万亿个,密度也到达每平方毫米5624.6万,均增添了1.17倍,因此焦点数目增至85万个,增添了1.13倍,另外SRAM缓存容量增至40GB,内存带宽来到20PB/s,互连带宽来到220Pb/s,都增添了1.22倍。

作为对比,作为曾经更大的台积电7nm工艺芯片,NVIDIA A100的面积也不外826平方毫米,缓存才40MB。

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Cerebras还设计了一套系统,可以绕过任何制造缺陷,保证100%的良品率,究竟坏掉一颗,就直接废掉一块晶圆。

事实上,Cerebras最初设计了1.5%的焦点冗余,也就是允许坏掉12750个,然则厥后发现台积电7nm工艺已经相当成熟,基本不需要虚耗这么多分外焦点。

WSE-2 85万个焦点通过2D Mesh平面网格结构互连,辅以FMAC数据路径,并定制了编译器,便于开发应用。

与美国能源部相助的第二代CS-2系统,整体设计基本稳固,而在各项规格翻了一番还多之后,整体功耗基本稳固,今年第三季度投用。

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#台积电#7nm#晶体管

(责任编辑:李显杰 )

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